迎来机遇

芯片制造逐步向亚洲转移汇集

如此紧缺的芯片，主要原料却几乎触手可及——沙子。

沙子主要成分为硅，高温加热提炼出98%以上高纯度的多晶硅，再加热熔化、提拉形成有序排练的单晶硅锭，切割打磨为硅晶圆，形成芯片的“地基”。

然后经过光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等上百道工序，在每个晶圆上构建起数百个极其复杂的多层互联电路——仿若建设立体交通发达的超微型城市。接着剔除瑕疵芯片，再封装测试，最后才形成可用的芯片。

因此，芯片制造也被称为“集人类超精细加工技术之大成”。以采用了20纳米工艺苹果手机芯片为例，其在不足指甲盖大小的空间里，包含了20亿个晶体管结构。

如此复杂的工艺能实现大规模量产，是从太平洋彼岸的一次“叛变”开始。

64年前的秋天，旧金山湾区，8名年轻人从“晶体管之父”威廉·肖克利的实验室大门走出，另立门户，号“仙童”。

“仙童半导体公司开创了芯片产业，几乎影响了今天每个人的生活。”7月初，粤芯半导体副总裁李海明接受采访时说。粤芯半导体，是粤港澳大湾区拥有量产12英寸晶圆制造生产线的唯一一家企业。

从时间看，全球芯片产业格局几经演变，背后既有经济重心转移的大趋势，也有不同厂商模式的群雄逐鹿。

在发轫之初，仙童半导体开创了离岸工厂模式，此后随着产业链条不断延伸，技术、人才、工厂、服务等也向全球扩散。

芯片厂商按照模式可分为两种：代工模式(即无晶圆厂商)，主要负责芯片设计，将制造环节交给台积电、粤芯半导体等企业;IDM模式，集设计、制造和封测于一体，以英特尔为代表。

20世纪70年代，依托国内高歌猛进的经济发展，日本NEC从仙童半导体购买平面光刻生产工艺，索尼与德州仪器成立合资公司，加上政府大力支持，成为美国芯片产业的有力竞争者。

同一时期，中国台湾也从封装环节起步，逐步在垂直一体化芯片制造模式外，开创了芯片设计与制造分离的代工模式。

从空间上看，如今全球芯片产业已经形成“美欧亚”三足鼎立的态势，芯片制造逐步向亚洲汇集：

日本在CMOS图像传感器积累深厚，还是全球半导体设备和半导体材料的主要供应商;韩国在半导体存储上强势逆袭;中国台湾的晶圆产品占据世界市场过半份额，率先实现7纳米和5纳米芯片量产;超过50家半导体公司在马来西亚设厂，包括AMD、恩智浦、英特尔、英飞凌等半导体巨头，马来西亚成为全球半导体封装测试的主要中心之一。

芯片生产向亚洲转移——这也是全球产业链按照市场要素进行资源配置和分工的结果。

近年来，国内芯片产业也在快步追赶：中芯国际实现14纳米芯片量产，上海微电子在光刻机研发制造上取得可喜突破，长江存储在存储芯片领域逐步站稳脚跟……

然而，从芯片全产业链来看，国内短板仍旧明显。

目前，国内半导体材料和设备主要依靠进口，高端光刻机等关键设备受制于人;芯片设计发展较快但设计工具严重依赖国外;除台湾外，芯片制造工艺距离世界先进水平仍存在代际差距，相比之下，优势则主要体现在蓬勃市场带来的产业需求。

对此，广东省集成电路行业协会秘书长潘雪花建议，面对全球半导体集成电路产业链的挑战与调整，广东应充分发挥强大市场牵引优势，差异化推动实施强芯工程，进一步提升广东半导体集成电路产业综合竞争力，打造中国集成电路产业发展第三极。

“芯片产业正在从1到N，如何与生物医药、智能汽车、传统制造等领域相结合产生新的商业模式，这是属于我们的时代机遇。”李海明认为，粤港澳大湾区在终端应用上有非常好的优势，要根据新的需求去开发新应用，并在工厂里推动实现。

广东发力

推动自主可控工业级芯片应用

芯片产业链，上游是原材料和设备企业，中游是设计、制造和封测企业，下游是消费电子、通信等企业。

总体来看，广东芯片产业优势是中游的设计、下游广阔的需求市场以及电子整机产业链，最大短板在制造。

根据广东省工业和信息化厅数据，2020年全省集成电路产业收入超过1700亿元，基本形成较为完整的产业链。其中，设计业优势突出，营收1484.6亿元，同比增长17.7%，占全国37%。

做强设计优势，补齐制造短板，这是业界和学界的共识。

芯片技术主要看两个维度：晶圆大小和晶体管尺寸。晶圆越大，单个晶圆上就能生产更多芯片，技术要求也就更高，目前主流是6英寸、8英寸和12英寸;相反，晶体管电路尺寸越小，运算更高效，一般认为28纳米及以上为成熟制程，28纳米以下为先进制程，5纳米制程在全球少数工厂实现量产。

广东在芯片设计方面如何突破?专注芯片设计的广州安凯微电子董事长胡胜发博士认为，广东的芯片设计企业数量多但规模偏小，与国际高端水平还有差距，“广东应该充分利用终端需求市场规模优势，继续做大做强芯片设计”。

同时，他建议加大制造，建设达到一定产能的晶圆制造厂，广东在5年内至少要有全球晶圆加工5%的市场份额，“可先把国内成熟制程的产能做到全世界最大，再一步步迭代”。

对此，深圳奥比中光科技有限公司创始人、董事长兼CEO黄源浩也持相同观点：“一开始不用追求生产制造先进制程芯片，可先发展各类智能传感器所需的特殊工艺芯片。”目前，该公司自主研发了一系列深度引擎数字芯片及多种供应商尚无法提供的专用感光模拟芯片。

利杨芯片董秘辜诗涛则建议，可以多方出资组建晶圆厂，带动并健全产业链上下游发展，采取“分工合作”的商业模式减轻企业的经营风险。

在家电、汽车等制造产业，自主研发芯片也已是大势所趋。美的、格力、格兰仕等广东家电龙头纷纷入局。“广东的优势在于良好的芯片应用产业基础，可结合自身特点重点发展工业级芯片等。鼓励大企业自建芯片团队，结合需求自研芯片。”格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤如是说。

汽车行业也在大力推进芯片国产化。冯兴亚介绍，目前广汽部分电子控制器产品已形成初步国产化推进方案，智能网联部分系统等计划采用国产芯片，还投资了地平线、粤芯、经纬恒润等数十家芯片公司。

在全球“缺芯”的背景下，芯片企业成为各路资本追捧的“香饽饽”。

广东工业大学党委原书记、校长，广东省制造强省建设专家咨询委副主任委员陈新认为，要鼓励社会资本参与对中低端芯片领域企业的集中投资，政府侧重扶持高端芯片技术领域的理论基础研究，对生产装备技术的研发制造进行集中投资。

从另一个维度来看，“缺芯”背后是巨大的人才缺口。数据显示，目前中国集成电路人才缺口约50万。

深圳佰维存储科技股份有限公司智能终端存储芯片业务负责人刘阳指出，集成电路产业人才培养周期较长，我国校企联动的人才培养体系还不够完善和深入。相比长三角地区，广东的高端专业人才和相关配套优势不明显。

“企业和研究机构要加大人才引进，努力补齐制造短板。”工业和信息化部电子第五研究所所长陈立辉认为，疫情冲击全球芯片产业，粤港澳大湾区更要把握机遇承接高端制造业的国际转移。

瞄准打造全国集成电路产业第三极，广东发力工业级芯片。

去年9月印发的《关于广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)的通知》提出，着重解决“缺芯少核”问题。近日印发的《广东省制造业数字化转型实施方案(2021-2025)》强调，进一步实施“广东强芯”工程，推动自主可控工业级芯片应用。

日前，广东省2021年第二季度重大项目集中开工活动举行，广州粤芯半导体二期、深南电路项目等7个项目开工建设，总投资531亿元。其中，粤芯半导体项目二期预计2022年第一季度投产。该项目已吸引110家意向企业，带动千亿级产业链。

在粤芯半导体的无尘生产车间里，光刻、蚀刻、扩散、薄膜四大工艺设备次序排列。车间上空，生产无人车沿着空中轨道飞驰运转，24小时不停作业。

一颗颗“广州芯”正从这里出发，驱动数字化智能化，激发广东制造高质量发展“芯”动能。