1月28日，资本邦了解到，Choice数据显示，按GICS一级行业分类，自2022年以来，截至1月28日9时，共有338家A股信息技术公司披露2021年业绩预告。其中280家预计盈利，比例约83%。

从具体类型看来，280家预盈公司中，有246家公司业绩预喜，所占预盈比例约88%，另有34家公司预计盈利下滑。除了预盈之外，还有37家公司预计将首亏。

Choice数据显示，2021年业绩预增的信息技术类公司主要集中在半导体产品、电子元件等细分板块。在35家净利润预增下限超200%的公司中，13家涉及半导体产品业务，11家从事电子元件相关业务。

其中，恒宝股份、士兰微、赢时胜净利润预增下限位居前三，分别为2509.6%、2145%、1773.47%。

对于备受市场关注的半导体产品板块中，自2022年以来已有40家公司披露了2021年业绩预告，39家业绩预喜，板块整体业绩普遍实现高增长。其中，士兰微、国民技术、纳思达、北京君正4家公司净利润预增下限均超过1000%。

半导体设备板块业绩同样向好，自2022年以来已有12家公司披露了2021年业绩预告，其中，睿能科技、立昂微、宏微科技、银河微电、利扬芯片5家公司净利润预增下限超100%。

业内人士认为，受益于半导体市场增长和国产替代大趋势，国内半导体行业景气度有望持续，具备国际水准的本土半导体设备商有望迎来更大的机遇。具有特色工艺或优质技术平台的晶圆代工厂产业链重要性提升，半导体行业将加速成长。

SEMI(国际半导体产业协会)在最新一期《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备(不含封装测试的前道工艺设备，一般为晶圆制造设备)支出预计将超过980亿美元，达到历史新高，连续第三年实现增长。

在晶圆厂新建产线的资本支出中，用于晶圆代工的前道设备占比通常占到65%，是新建晶圆厂支出的主要项目。受到电子化、智能化技术趋势带来的长期动能和“缺芯”导致的短期拉动影响，近两年全球半导体产业涌现扩产潮。据SEMI测算，2021年有19座高产能晶圆厂开工建设，2022年有10座晶圆厂将破土动工，29座晶圆厂预计形成260万/月的12英寸晶圆产能，设备支出预计在1400亿美元以上。

根据此前第三方调研机构Gartner的初步统计结果，2021年全球半导体收入增长25.1%，总计5835亿美元，这是半导体市场首次突破5000亿美元门槛。

全球大型半导体设备制造商ASML的CEO Peter Wennink预计，至2030年，半导体产业规模将扩充1倍，达到万亿美元。

中国银河认为，中国半导体产业仍持续成长。“我们认为半导体依然保持较高景气度，电子设备中半导体价值量的提升将为半导体行业提供增长动力。半导体板块经过前期调整目前估值已经具备较高性价比，我们持续看好半导体国产替代等高景气赛道投资机会。”