5G时代已经到来，进展最快的是国内市场。从网络建设来看，国内已开通5G基站48万个，预计到年底达到60万~80万个;5G承载网来看，走在前面的中国移动SPN已商用部署15万端。从终端来看，信通院统计国内市场已出货9368万部，全年出货量将远超市场机构去年的预期。

在核心的手机芯片市场，相比大国纷争带来的各种吸引眼球的新闻，行业内称不上热闹。博通、美满电子、英特尔等巨头在4G时代相继黯然退出后，并没有什么新鲜面孔亮相，依旧是高通、联发科、紫光展锐三家厂商上演“老友记”。

按照信通院之前的预测，国内市场未来5年5G网络投资将达到1.2万亿元，并带动上下游超过3.5万亿元的投资。万亿级市场吸引了大量企业以5G的速度进场，为何在5G芯片市场，玩家反而越来越少?Gartner研究副总裁盛陵海认为，“门槛更高了。”

门槛高在哪里?

盛陵海表示，手机芯片门槛主要高在三个方面：一是技术，二是积累，三是资本。而5G时代的到来，使得芯片技术尤其是基带技术更加复杂，所需的积累更加深厚，开发投入的资金量也随之水涨船高。对于想进场的玩家，不得不仔细掂量。

在技术层面，通讯技术并不是空中楼阁，建造5G的高楼大厦，需要2G/3G/4G的坚固底座，5G网络需要和2G/3G/4G网络兼容，自然在芯片层面也同等需要支撑。这不仅要求厂商巨资投入5G技术开发，还需要同时掌握2G/3G/4G技术。盛陵海举例，英特尔5G芯片之所以做不下去了，正是因为在前几代技术的积累不够，5G芯片做出来也缺乏市场竞争力。

同时，还需要长期的行业积累，例如在全球运营商几百张网络的路测数据，这是砸钱都砸不出来的。“网络调测要钱、要时间、要人力，如果没有做好，后续芯片增加流片，又是天文数字般的费用。”盛陵海表示，之前联发科的芯片不能在全球卖，就是因为在美国的网络测试“没有像高通那样花钱。”

以手机芯片的主流制程工艺为例，据悉7nm流片费用为2亿元，5nm高达3亿元。这只是高额研发成本的其中一项。博通当年退出手机芯片市场时曾透露，退出后每年可以省下7亿美元。这一数字，足以让众多有想法的玩家望而却步。事实上，博通最后无法因找到买家，只能关闭这项业务。

“三驾马车”格局延续

2013年4G时代开启后，手机芯片厂商逐渐退场，到4G时代尾声随着英特尔最终宣布退出，只剩下高通、联发科、紫光展锐三家独立芯片厂商。盛陵海认为，5G使得手机芯片行业门槛更高了，5G时代这一格局很大可能会延续。当然因为国际形势的复杂性，导致海思今后的产品发展方向成疑，可能会带来市场的变数。

在4G时代，华为和三星在手机芯片领域取得的成功，曾一度带来业界关于独立供应和垂直整合两种模式的探讨。进入5G时代，业界也在传OPPO等手机厂商开发手机芯片。对此盛陵海认为，此前小米也做过，应该说不是很成功，就转换了方式，从自研变成了投资。

手机芯片主要包括AP(应用处理器)和基带两大核心，基带的难度太大。手机厂商做芯片，一般从AP开始着手，典型代表是苹果自研的A系列芯片，基带则向英特尔/高通采购。这不会影响到手机芯片行业的格局。

“AP还有蓝牙等芯片相对来说容易一些，也有ARM的IP授权。而手机基带，在市场上买不到最好的技术。做不到最好，就很难在市场上应用。”盛陵海表示。

“三驾马车”中，相比高通和联发科，紫光展锐在4G后期才开始发力，市场也以中低端为主。不过，进入5G时代后紫光展锐加快了进度，在2019年初5G尚未商用时就发布了自研5G基带春藤V510，并在今年初发布了首款5G SoC——虎贲T7510，采用先进的6nm EUV工艺，这有助于紫光展锐夯实基本盘，参与新一轮竞争。因此也有不少媒体认为，“5G芯片大战演变为高通、联发科、展锐三强争霸”。

“手机芯片门槛的进一步提升，使得这一市场保持高水平竞争，在风云变幻的5G市场，机遇将随时出现。”盛陵海说。