2月15日下午开盘后，利和兴(301013.SZ)股价短暂快速上扬，该公司午间发布公告称，拟以3项知识产权向小贷公司融资6000万元，同时拟设立合资子公司，以整合资源，拓展业务布局。

中国产业经济信息网财经频道关注到，利和兴于2021年6月29日上市，首发融资3.397亿元，至今上市不足8个月。不过以知识产权融资也是拓宽融资渠道，与多方合作成立子公司对其业务发展，也是在向市场传递颇为积极的信号。

据公告信息，利和兴为降低融资成本，拓宽融资渠道，拟参加知识产权资产证券化项目，将名下有权处分的三项专利权质押给深圳市高新投小额贷款有限公司(以下简称高新投小额贷款)，向高新投小额贷款申请最高额度不超过6000万元，期限为一年期的综合授信。

同时，该公司委托深圳市高新投融资担保有限公司(以下简称高新投担保)为上述授信提供连带责任保证担保。目前，利和兴尚未披露贷款利率、担保费用。

利和兴质押担保的3项专利均为实用新型专利，分别是一种全自动清洁刮刀生产线(专利号：ZL201922355297.4)、一种浮动对接结构(专利号：ZL201721905476.5)、一种自动翻转的焊接工装(专利号：ZL201921449368.0)。

此外，利和兴还披露公告称，拟与深圳市辰芯兴科技有限公司、錦弘株式会社、KGC国际商务株式会社共同投资设立合资公司——利和兴半导体装备(深圳)有限公司(以下简称利和兴半导体)。利和兴半导体注册资本为人民币1000万元，其中利和兴以自有或自筹资金出资580万元，持股比例为58%。

利和兴表示，对外投资可充分整合资源优势，进一步拓展公司业务领域，推动公司产业布局及战略规划的顺利实施，实现合作共赢的目的。

中国产业经济信息网财经频道发现，利和兴业绩和股价均不够给力，这也许是该公司拓展融资、成立子公司拓展业务合作的动力所在。该公司首发上市当日的收盘价为34.65元，目前股价则是22元附近。

2021年利，和兴业绩预计下滑超4成。前不久，利和兴披露了2021年业绩预告，预计实现盈利3400万元–4700万元，比上年同期下降44.60%-59.93%。

利和兴表示，业绩下滑主要系主要客户受美国管制措施影响降低了对公司产品的需求，新客户由于业务整合时间相对较长所以订单下达节奏比公司预期慢。此外，疫情的局部反弹、新产品需求放量及新客户磨合需一定的周期、行业竞争加剧、经营投入增加等因素也都影响了公司业绩。