广芯微电子完成B轮融资 致力于低功耗物联网领域芯片的研发和设计
2021-11-15 07:57:47
来源:智通财经
广芯微电子公众号显示,广芯微电子(广州)股份有限公司(简称:广芯微电子)完成近2亿元B轮融资。本轮融资由惠友资本领投,君桐资本、华润资本和临芯投资跟投。据悉,2021年2月,广芯微电子完成亿元规模A轮/A+轮融资。
据公开资料显示,广芯微电子是一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业,致力于低功耗物联网领域芯片的研发和设计。所融资金将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充准备,将在现有产品线基础上进一步丰富产品种类,在低功耗微处理器、智能功率分配以及无线射频收发器领域深耕细作,成长为平台型集成电路设计公司。
版权和免责申明
凡注有"天津滨海网"或电头为"天津滨海网"的稿件,均为天津滨海网独家版权所有,未经许可不得转载或镜像;授权转载必须注明来源为"天津滨海网",并保留"天津滨海网"的电头。