近日，信维通信发布投资者调研相关信息，该公司第三季度，因国际大客户的新产品上市的推迟，国内大客户受外部环境变化，公司的收入、净利润短期也受到一定的影响。除了收入、利润之外，公司第三季度毛利率 40.51%，比今年第二季度环比增加了 6.1 个百分点。

从研发领域来看，信维通信前三季度整体研发投入占营收的比重为 8.96%，在 LCP模组、UWB 模组、毫米波天线模组、滤波器上面都做了大量的投入。去年，公司在北美成立了圣地亚哥研究院，北美研究院开发与落地毫米波天线模组、类透镜天线等产品，使公司在未来 5G 毫米波领域能够提供多种天线解决方案，公司已与一些客户做了前期项目配套开发。公司在日本新横滨早已有研究院，今年再在日本新增了筑波材料研究院，进一步加大对高分子材料、陶瓷材料等的研究。

截至2020 年三季度末，公司共申请专利 1,453 件。今年前三季度新增专利 315 件，其中 5G 天线专利 77 件，LCP 专利 16 件，UWB 专利 7 件，BAW 专利 21 件，SAW 专利 12 件。公司在新业务领域不断加大技术布局，为后续的新业务拓展打下基础。

分业务领域来看，在无线充电业务层面，信维通信能够提供从材料到工艺到产品垂直一体化的解决方案。主要体现在，公司无线充电在客户端的供应份额持续提升;无线充电从手机接收端拓展到发射端。发射端的市场空间很大，厂商陆续推出无线充电器，我们今年也将无线充电从接收端拓展到发射端，并已经实现了批量出货。目前，公司在向国内客户批量出货发射端产品的同时，也在积极配合国际大客户的产品开发，未来将会覆盖更多的客户;应用领域从手机端拓展到无线耳机等其他产品。智能手机只是无线充电的一个应用领域，公司已经在无线耳机、手表等 IOT 产品应用领域上取得了突破。

在天线业务领域，目前公司在5G天线业务领域的能力受到客户的认可，从技术能力、客户项目参与度上来看，公司都处于业内领先的地位。除手机外，公司在平板、笔电、无线充电耳机等产品天线上的供应份额均有提升。

在LCP业务领域，信维通信已经与十几家客户在做项目配合，包括国外客户、国内客户，其中部分客户已经实现了批量出货。为了应对客户的需 求，我们正在搭建一条中规模的 LCP生产线，该产线是含括 LCP 前道工艺和后道工艺的，目前正在调试中。随着公司中规模 LCP 生产线落地，明年公司 LCP 业务规模有望进一步扩大。(校对/Lee)