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智通财经APP讯，长川科技(300604)(300604.SZ)发布公告，公司于2023年1月2日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州长川科技股份有限公司向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》：同意你公司向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)发行492.02万股股份、向Lee Heng Lee发行129.48万股股份、向井冈山乐橙股权投资合伙企业(有限合伙)发行65.6万股股份购买相关资产的注册申请。同意你公司发行股份募集配套资金不超过2.77亿元的注册申请。