多年来，由于海外企业的崛起，美国的芯片制造市场份额不断下滑，在全球芯片产量中所占份额已从1990年的37%下降到目前的12%。这使得美国推出一系列支持半导体行业的相关政策，希望重获领导地位，并确保供应链安全。

2020年以来，美国一方面加大对中国芯片技术进出口的管制，另一方面积极部署国内芯片技术研发和生产，以减少芯片产业对亚洲的依赖。

2020年，美国先后提出《为芯片生产创造有益的激励措施法案》和《2020美国晶圆代工法案(AFA)》两项刺激国内芯片产业发展的法案。前一项法案提出八项措施，至少提供120亿美元资助五角大楼和其他政府机构运行的芯片制造项目。AFA法案则提出五项振兴美国国内芯片产业措施，涉及250亿美元资金。

今年5月，美国参议院商务委员会通过“无尽前沿”提案，授权5年内投入超过1100亿美元用于基础和先进技术研究，1000亿美元将重点用于包括人工智能、半导体等关键技术领域的技术研究、商业化、教育及培训计划，另外还将再拨款100亿美元，设立至少十个区域技术中心，并创建一个供应链危机应对计划，来解决殃及汽车生产的半导体芯片缺口等问题。

据报道，美国表示将拨款520亿美元用于半导体的研究及生产，这些官方投资可带来7至10家新工厂。该国商务部门负责人还表示，这只是官方投资，若加上民间部门的贡献，投资总金额将超过1500亿美元。

2021年，美国相关政府部门还在4月份和9月份分别召集半导体行业企业巨头召开了两次芯片峰会，拜登政府想从行政层面进一步协调配置资源为本国受困的制造业谋求“出路”。峰会中，美国商务部长吉娜·雷蒙多要求半导体行业向联邦政府提供更多有关半导体复杂供应链的信息，以便确保计算机芯片到达需求地，并对潜在的瓶颈有更多的可见性。白宫官员表示，通过这些数据，可以对消费者需求加深了解，进而吸引更多私人投资以建设新工厂。

另外，为彻底解决芯片问题，据《华尔街日报》报道，美国和欧盟官员9月29日在匹兹堡会晤时讨论了如何加强半导体供应链，加强出口管制和投资筛选，以保护敏感技术和数据。美国-欧盟贸易和技术委员会发布的一份声明显示，双方同意联手努力提升半导体供应链，保持在新兴技术领域的领先地位。(周武英)