有投资者在互动平台上问及中环股份8英寸与12英寸的半导体硅片产能以及未来进展等问题。

对此，中环股份表示，公司光伏产品销售与销售策略、订单情况、供需关系相关，目前产品产线均处于满产状态，项目的投建与投产加速推进。

在半导体产业方面，天津方向8英寸产能30万片/月，12英寸产能2万片/月;宜兴方向定增项目稳步推进中，当前实现产能8英寸产能20万片/月，12英寸产能5万片/月。

资料显示，中环股份主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产。主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料等。在应用方面，汽车电子、5G、物联网、大数据、人工智能、智能消费类电子、智能制造转型等应用陆续放量，使得半导体行业未来整体规模持续增量发展。

中环股份半导体材料业务按照既定发展战略和规划继续深度融入全球半导体价值链，以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案，有序地推动中环股份产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖。

据悉，中环股份国际业务销售占比快速提升，产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入持续攀升，涵盖中国大陆、台湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产地区和国家，与全球TOP25芯片客户中的10家以上陆续开展业务合作，持续增强全球化竞争力。(校对/Lee)