无论是传统芯片还是AI芯片,能够持续投入研发进行产品迭代才是保持芯片竞争力的关键。因为,芯片行业有着自身的特性,这是一个长周期,高投入的行业。

不难看出,资金实力与人才也是影响AI芯片竞争力的关键。

据统计,过去十年美国半导体产业在研发方面投入3120亿美元,仅2018年就投入390亿美元,几乎是其他国家半导体研发投入总额的两倍,其中就离不开资本市场的支持。

随着寒武纪等人工智能公司计划登陆资本市场,科创板不仅将增添科技悍将,也有望提振A股芯片板块,推动估值洗牌,为科技板块注入信心暖流。

从招股说明书来看,寒武纪拟发行不超过4010万股股份,融资28.01亿元,募集资金将用于新一代云端训练芯片、云端推理芯片、边缘端人工智能芯片以及各自系统项目和补充流动资金。

寒武纪所在的人工智能芯片行业,面临着消费电子终端市场应用机遇,对人工智能芯片有着持续需求,急需资本力量的助力,推动一批龙头公司成长壮大。

7月8日寒武纪已正式开启申购,寒武纪成为了A股第一家纯AI芯片设计公司。

研发团队方面,招股书披露,截至2019年底,寒武纪研发人员共计680人,占员工总数的79.25%,其中,70%以上研发人员拥有硕士及以上学位。同时,核心研发管理团队一直保持稳定,公司核心技术与研发团队进行了早期的学术研究和产业化工作,奠定了公司迅速跻身人工芯片行业前列的技术基础。

产品迭代方面,据媒体报道,成立四年,寒武纪每年都会推出和迭代新产品,相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期推出系列新产品,寒武纪的研发能力表现突出。

同时,数据显示,截至2020年2月29日,寒武纪已获授权的境内外专利有65项(其中境内专利50项、境外专利15项),PCT专利申请120项,正在申请中的境内外专利共有1474项。