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央广网天津9月11日消息（记者周思杨）记者从世界智能大会组委会秘书处获悉，第七届世界智能大会拟于2023年5月在天津举办，大会将采用“线下+线上”创新办会的模式，打造具有全球影响力，集“会展赛+智能体验”四位一体的专业化、高端化、国际化平台，并面向全球启动招展工作，开放大会会议、智能科技展和赛事的市场化合作资源。

据了解，第七届世界智能大会将举办10万平米展览，重点展示信创、工业互联网及5G技术、人工智能与机器人、智能制造、新材料、智慧双碳、智能教育、自动驾驶生态链、智慧农业、智慧金融及智能健康与医疗等领域，同时举办5大年度赛事，评选“WIC智能科技创新应用优秀案例”，全面展示智能领域高、精、尖产品及技术，体现智能科技领域的前沿、高端与权威性。期待与各方携手共襄永不落幕的世界智能盛会。

同时，为更好打造“永不落幕”的世界智能大会，助推天津打造中国软件名城。组委会秘书处推荐“第二十五届中国国际软件博览会”。中国国际软件博览会(以下简称“软博会”)是我国软件和信息技术服务领域内规模最大、持续时间最长、最具影响力的专业盛会，已成功举办了24届。目前，本届软博会已面向全国征集合作伙伴，相关招商招展工作已同步启动。

联系方式——

联系人：世界智能大会组委会秘书处 陈老师

联系电话：022-83608031

邮箱：cq@wicongress.org